半导体芯片的需求仍然很高。随着各公司争相克服目前产品所需的芯片短缺，以及消费者因等待时间延长而变得焦躁不安，芯片制造商已转向新颖的解决方案。库卡展示了一种新的机器人，旨在通过一种新的自动化装配解决方案来缓解制造短缺。

　　这个新机器人是在一次半导体showcase在传统机器人解决方案不太适合安装位置的区域可靠地传输芯片材料。晶片处理系统在人工协作下工作良好。它将提供200毫米或300毫米晶圆盒和SMIF盒的材料运输，以及开放式盒式机器装卸等服务。

　　该机器的特点是没有外部电缆和为紧凑空间设计的柔性臂。平台上的全向轮也增加了移动能力。这降低了安装空间要求，并允许制造商增加可用的机器数量或安装在传统扩展不可能的空间中。芯片制造商一直在寻找解决芯片短缺的新方法。随着材料和供应链脱离他们的控制，他们转向了他们唯一能控制的东西——更高效的制造方法。这些类型的机器人将允许更多的适应一个空间或振兴工厂的闲置部分。

　　机器人利用新的移动标准，平台和手臂都被评为ISO 3洁净室级。凭借增强的安全和导航功能，包括激光扫描和安全警告/安全停止场，它们有望成为芯片工厂的出色补充，因为它们推动了生产的边界。

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